据港交所披露，6月30日，Black Sesame International Holding Limited（以下称“黑芝麻智能”）向港交所提交上市申请书，中金公司和华泰国际为其联席保荐人。据悉，黑芝麻智能是港交所18C规则自3月31日生效以来，第一家按此规则正式递交A-1上市文件的企业。
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据悉，《香港联合交易所有限公司证券上市规则》第18C章的设立，主要针对未开启商业化，或处于商业化初期的科技型创业企业，包括新一代信息技术、先进硬件、先进材料、新能源及节能环保等行业。其最大的特点是，容许满足相关市值要求的未商业化（最低估值为100亿港元）特专科技公司上市。这也为那些拥有先进核心技术、增长潜力备受投资者看好的企业提供了一条上市路径和机会。
而黑芝麻智能作为一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商，其能创立于2016年，其提供从IP、芯片、自动驾驶解决方案至V2X解决方案的全套服务。在智能汽车车规级芯片方面，黑芝麻智能拥有华山和武当两大系列产品。华山系列产品聚焦于自动驾驶，目前已经推出了有A1000、A1000L和A1000 Pro三款芯片。其中，A1000 Pro可用于L3级智能驾驶，在INT8精度下提供106+ TOPS算力。此外，针对L3及以上，我们正在开发目标算力为250+ TOPS的A2000。
而武当系列极具聚焦于跨域计算。在今年4月份，黑芝麻只能推出了武当系列首款产品C1200。据黑芝麻智能方面介绍，C1200一款集成自动驾驶、智能 座舱、车身控制及其他计算功能的跨域计算SoC，预计在年内向整车厂提供样片。
招股说明显示，截至目前，黑芝麻智能已经与30多名汽车OEM及一级供应商合作，如一汽集团、东风 集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等，并获得了10家汽车OEM及Tier1的15款车型意向订单。截至2022年12月31 日，A1000系列SoC的总出货量超过25,000片。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2022年车规级高算力 SoC的出货量计，黑芝麻是全球第三大供应商。但是从市场份额来看，无论在中国市场还是全球市场，黑芝麻智能的仅为5%上下，与英伟达80%的市场份额存在明显差距。黑芝麻智能方面对市场仍持乐观态度，其预计今年中国和全球高算力SoC的出货量将大幅增加，分别达到1050000片及1200000片，预计黑芝麻智能将分别占据9.7%和8.5%的市场份额。
据统计，自创立至今，黑芝麻智能共经历了10轮融资，已获得北极光创投、蔚来资本、君海创芯、小米长江产业基金、吉利和武岳峰资本等知名VC及产业资本的投资。经过7年的10轮融资，黑芝麻智能估值从1.27亿元增长到目前的155亿元。
但在招股说明书中，黑芝麻智能未披露此次筹资金额和发行股份。根据此前媒体报道，此次黑芝麻智能可能筹资约2亿美元。按照规划，此次融资到资金大约有80%将用于未来三年的研发。其中，约30%将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队；约25%将用于开发及升级我们的智能汽车软件平台；约20%将用于智能汽车SoC及车规IP核的研发所采购的材料、流片服务及软件；约5%将用于开发自动驾驶解决方案。另外20%将分别用于提高的商业化能力（10%）和营运资金及一般公司用途（10%），尤其是采购SoC 批量生产的存货。
在营收方面来看，黑芝麻智能也进入了快速增长期。招股说明书显示，2020年—2022年，黑芝麻智能收入分别约为5302.1万元、6050.4万元和1.65亿元。同期，毛利分别为1203.4万元、2187.2万元和4863.1亿元，毛利率分别为22.7%、36.4%及29.4%。在招股说明书中，黑芝麻智能称，随着SoC大规模量产和解决方案的持续迭代升级，公司具备有利条件抓住广阔的市场机会以在可见未来实现强劲增长。
与此同时，黑芝麻智能在三费支出也在持续增长。根据招股说明书，2020年—2022年，研发支出分别为2.5亿元、6亿元和7.6亿元；一般及行政支出分别为3269万元、1.1亿元和2.2亿元；销售2226万元、5084万元和1.2亿元。在这种情况下，黑芝麻智能的净亏损仍在持续扩大，同期净亏损分别为2.93亿元、7.23亿元和10.53亿元，经调整净亏损为2.73亿元、6.14亿元以及7亿元。黑芝麻智能表示，在可预见的未来还会进一步产生亏损。
此外，截至2022年12月31日，黑芝麻智能的流动资产净值及流动负债净额分别为168,722.4万元及33,393.9万元。黑芝麻智能方面表示，假设未来平均现金消耗率将与2022年的现金消耗率水平相似，截至2022年12月31日的现金及现金等价物将能够使维持24 个月的财务能力。在资金并不充裕的情况下，黑芝麻智能想要继续在这条赛道上奔跑，必须有能够尽快获得更为丰富的资金来源。若黑芝麻智能如愿成功登陆港股，也将成为国内自动驾驶计算芯片第一股。