据报道，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO（首次公开招股），最多融资100亿美元。
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软银已开始测试投资者对此次IPO的兴趣，ARM最早将于9月在纽约启动股票发售，最多可能筹资100亿美元。有数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。
上个月，ARM已经秘密申请赴美上市。高盛集团、摩根大通、巴克莱银行（Barclays）和瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）已被列为IPO承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。
相关事宜仍在讨论中，有关IPO规模和时间的最终决定，将视股市的具体情况而定。对此，ARM、高盛、摩根大通、瑞穗和软银的代表拒绝发表评论，而巴克莱银行发言人尚未置评。
软银创始人孙正义曾表示，他希望ARM的IPO能成为芯片公司有史以来规模最大的IPO。银行家们预计，ARM的估值在300亿美元至700亿美元之间。估值差距如此之大，表明在当前的半导体市场股价波动之际，对ARM进行估值也面临着挑战。
分析人士称，ARM IPO不仅可以支撑软银的资产负债表，或许还能为其提供更多资金进行新的投资。软银刚刚发布了截至2023年3月31日的2022财年业绩，净亏损9701.4亿日元，较上年同期的亏损1.7万亿日元有所收窄。其中，科技投资部门“愿景基金”亏损4.3万亿日元，而上年同期亏损2.55万亿日元。
今年3月有消息称，为了吸引投资者，ARM计划调整其商业模式，以提高其芯片设计的价格，希望在IPO之前提高公司营收。上个月还有报道称，ARM正在打造自己的芯片，以展示其产品制造方面的能力。
ARM总部位于英国，所设计的芯片架构用于全球约95%的智能手机中。在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达（Nvidia）收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。
上个月有报道称，软银创始人兼CEO孙正义与美国纽交所就ARM的上市计划达成了初步协议，ARM最早将在今年秋季在纳斯达克上市。
分析人士称，这将对英国政府和伦敦证券交易所造成重大打击。对于英国政府而言，它希望该国最大和最好的科技公司能在本土上市，以便造福更广泛的经济，支撑其股市。然而，多年来，许多英国企业越过大西洋，在纽约上市。这些企业认为，在纳斯达克或纽约证券交易所能实现更高的估值。