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中信证券研报指出，近期集成电路相关支持政策及举措逐渐推出，我们预计市场期待的集成电路产业政策后续有望落地，布局集成电路“卡脖子”环节厂商有望核心受益。此外，国内晶圆厂建设需求持续且刚性，我们预计国内逻辑和存储成熟制程将逐步实现正常扩产。
研报认为从当下产业安全角度出发，建议重点关注半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。
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