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《科创板日报》3日讯，高测股份披露机构调研纪要显示，为满足公司自用金刚线需求和外销市场需求，2022年7月公司审议通过了关于投资建设壶关（一期）年产4000万公里金刚线项目，该项目预计2023年投产，若项目顺利进行，预计2023年年末公司金刚线产能规模可达6500万公里以上。未来金刚线价格大幅下降的可能性不大。半导体业务方面，高测股份推出的GC-SCDW6500碳化硅金刚线切片专机去年开始在客户端试用，目前已实现小批量销售。
公司资料显示，高测股份成立于2006年，公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，致力于为高硬脆材料切割加工环节提供集成了"切割装备、切割耗材、切割工艺"的系统切割解决方案。高测股份产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。
高测股份旗下产品包括线切设备与工具与轮胎测试设备，其中线切设备与工具包括GC700X金刚线晶硅切片机、磨具、电镀金刚线、GC-Mono801-RWDW单晶环形线截断机、GC-Mono809L单晶硅截断机；轮胎测试设备则包括轮胎断面切割机、轮胎耐久性能试验机、滚动阻力试验机、轮胎强度脱圈试验机、轮辋等设备。依托产品优势，未来，高测股份将充分把握市场机遇，以高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业的应用为重点，持续推进高硬脆材料系统切割解决方案在光伏行业、半导体行业、蓝宝石行业、磁性材料行业的应用，加速推进产品和业务的创新。
根据智慧芽数据显示，高测股份及其关联公司目前共有530余件专利申请，其中发明专利超过180件，公司专利布局主要聚焦于切片机、金刚线等相关领域。