红周刊 | 刘杰
近期，在“国产替代”的浪潮下，催生了半导体板块的行情，诸多半导体公司股价大幅上涨，据《红周刊》统计，从今年5月初至8月末的三个月中，拓?？萍?U（688072.SH）涨幅超过117%，概伦电子（688206.SH）涨幅超过91%，长川科技（300604.SZ）、芯源微（688037.SH）、华亚智能（003043.SZ）涨幅也均超过60%。
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在半导体行业中，半导体设备板块表现尤为突出，也是产业链中至关重要的环节，因此，诸多半导体设备公司抓紧时机，纷纷寻求上市。那么这些IPO公司的质地情况又如何呢？《红周刊》通过梳理相关IPO公司的一些重要指标来一探究竟。
研发投入多的公司硕果累累
吝于研发投入公司成果寥寥
作为技术密集型行业，半导体设备企业对研发的要求普遍较高，而在“国产替代”需求大增的背景下，谁能最快突破“卡脖子”技术难题，就能走在行业发展的前列，因此，研发对于半导体设备企业是重中之重。而公司研发投入的多寡以及研发团队的实力情况则是其研发能力最直接的体现，故《红周刊》就目前正在排队的半导体设备IPO公司的研发投入情况进行了对比（详见表1）。
表1 各公司报告期内研发投入情况
资料来源：各公司招股书说明书
在研发投入方面，屹唐股份可谓是“一骑绝尘”。2019年至2021年，其累计投入的研发金额高达8.6亿元，占累计营收的比重为15.95%。相比之下，其他半导体设备IPO公司研发投入金额大多不足亿元，恒普科技等部分公司不仅研发投入金额不高，占收入的比例也偏低。此外，富乐德虽然累计研发投入水平相较不算最低，但其研发投入占营收的比重却偏低。这些吝于研发的公司，想要在激烈的行业竞争中崭露头角，后续恐怕需要在研发上发力了。
从研发团队阵容来看，研发人数最多、占员工总数比例最高的为中科飞测，其研发人数为223人，占员工总数的比重为36.79%。而研发人员数量最少的公司仅有13人，在研发投入金额、占营收比重、研发人员数量及占比方面，与行业内其他IPO公司相比，均处于较低水平，需在研发投入、研发人才培养、团队实力扩充等方面多下功夫。
半导体产业的竞争实则是各厂家在技术领域的比拼，前述半导体设备公司的研发投入转化为技术“成果”的情况，对公司的经营也至关重要，那么目前各家半导体设备行业IPO公司获得的专利等情况又如何呢？
《红周刊》梳理发现，与研发投入相对应，屹唐股份专利数量仍然最高，多达315个，并且全部为含金量较高的发明专利。而专利较少的公司则为研发投入金额、占比，研发人员数量、占比均较低的公司，有的公司发明专利仅6~7个，这与其在研发方面的投入较少相关（详见表2）。
表2 各公司目前拥有专利情况
资料来源：各公司招股说明书
值得一提的是，各家发明专利占拥有专利总数的比重不同，其中，屹唐股份、华岭股份发明专利占比较高，分别为100%、89.23%，表明其研发投入转化为高质量技术成果的能力较强。而恒普科技、富乐德、微导纳米的发明专利占专利总数的比重均低于20%，因此，这些公司在研发转化能力上，仍需加把劲儿。
在手订单预估情况差距较大
伟测科技成长性待考
正在IPO的半导体设备公司是半导体产业国产化率提升的主力军，可喜的是，近几年这些公司营收均实现增长。其中，多数公司处于发展起步阶段，具备较大市场提升空间，前期增长压力较小，而后续能否突破技术瓶颈，延续增长趋势，则成为后续企业能否持续发展的关键。
通常来讲，半导体设备生产交付、验收均需要3-6个月左右的时间周期，因此订单反映到公司收入上一般需要6-12个月的时间。从财务角度来看，合同负债能在一定程度上反映设备厂商的在手订单情况，存货则可以在一定程度反映设备厂商交付订单的情况。
《红周刊》梳理上述IPO半导体设备公司合同负债情况（详见表3），其中，屹唐股份和恒普科技未公布2021年数据，但从2020年历史数据来看，二者合同负债金额分别为3.08亿元、8480.73万元，在当年各家公司合同负债排名中处于靠前位置，而2021年6月、9月，二者最新时点的合同负债金额分别为5.18亿元、6180.76万元，单从该数据判断，其在手订单似乎较为充沛。
表3 各公司合同负债及存货情况（单位：万元）
数据来源：各公司招股说明书
2021年合同负债金额排名较为靠前的公司为中科飞测、微导纳米，金额分别为1.56亿元、1.25亿元。而从增长率来看，中科飞测、卓?？萍肌⒘萍己贤赫脑鏊俳细撸直鹞?84%、325%、346%，这意味着其订单增速可能较快。
值得一提的是，伟测科技略显独特，其是惟一一家2020年和2021年的合同负债金额均为零的公司。若从细分产品来看，直接与其对标的公司是华岭股份，二者均为第三方集成电路测试服务企业，虽然华岭股份的合同负债也不算高，但仍有百万级别的规模。
集成电路测试在行业内分为“封测一体化厂商模式”和“独立第三方测试厂商模式”两种，伟测科技为后者。经过多年的竞争，封测行业已经形成一批封测一体巨头，根据《2021年上海集成电路产业发展研究报告》的数据，2020年全球封测市场规模超过2000 亿元，全球前十大封测厂商合计市场占有率超过83%。这表明独立第三方测试厂商想要从封测一体巨头中分得一杯羹并不容易，其市场空间相对受限。
（文中提及个股仅为举例分析，不做买卖建议。）