7月15日—7月16日，以“裂变：从混沌到有序”为主题、历时两天的2022集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店正式召开。此次峰会特设展台专区，华泰联合证券亮相本届峰会，全面展示了其在半导体领域的保荐优势，并在现场对接多家半导体企业需求。
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过去三年以来，随着科创板的助推，半导体领域有一百多家拟在科创板上市的公司，目前已经有七八十家成功挂牌。截至7月21日，科创板共有444家上市公司，有66家半导体产业链企业成功登陆科创板，占据A股同类公司的半壁江山，这66家半导体上市企业募集资金总额超1663亿元，平均募资额是A股均值2倍，为半导体产业企业高质量发展提供了坚实的后盾。
这其中，投行为之助力不少，而在投行界被誉为“三中一华”的华泰联合证券的投行业务，稳居行业前列，尤其是在半导体领域，充分发挥了其自身优势。据了解，今年以来，华泰联合证券保荐的晶升装备、集创北方、成都华微、慧智微等半导体公司已经获科创板上市发审委受理。
华泰联合证券作为头部券商，以市场化创新能力领先行业，致力于为企业、机构投资者提供全面综合的金融服务。自2012年以来，华泰联合证券累计服务的科技创新企业客户总市值已达到7.4万亿元，并长期深耕半导体行业，保荐半导体领域多个“第一股”，并且执行了A股最大的半导体并购交易。
依托集团公司华泰证券的强劲实力，华泰联合证券建立了“专业化分工＋体系化协同”的大投行业务模式，以“客户经理＋产品专家＋行业专家”的人力资源目标为导向，通过全业务链服务体系，为客户提供高效且有针对性的投资银行专业服务。华泰联合证券在承销保荐、并购重组、债券等业务领域始终位于行业前列。
在第十五届新财富最佳投行的评选中，华泰联合证券荣获“本土最佳投行”、“最具创新能力投行”、“最佳IPO投行”、“科技与智能制造产业最佳投行”等17项大奖。新财富作为国内最具影响力的资本市场的标准提供者，华泰联合证券可以斩获数十项大奖，其投行实力可见一斑。
根据中证协披露的证券公司2021年经营业绩指标排名情况，排名主体采用专项合并口径，华泰证券2021年度投行收入39.07亿元，同比增长20.62%，稳居行业前列；根据交易所统计数据，2021年华泰联合证券在科创板及创业板注册制下IPO累计受理家数109家，行业排名第三。
目前来看，华泰证券在半导体IPO、并购重组领域拥有丰富的经验，擅长创新的并购交易和市场化的发行定价，实施了全市场第一单科创板上市公司发股并购、第一单定向可转债并购、创业板第一单重组上市（借壳上市）。
过去十年，全球的半导体领域发生了非常多的并购交易，尤其是大型并购交易。而A股半导体领域目前正在发生半导体公司之间并购整合，主要是小步慢跑的并购模式，近几年出现了几单用小规模的现金收购标的公司的案例。但是，真正像国际市场那样的大并购事件，目前还没有发生。
华泰联合证券投资银行业务线副总监吴伟平指出，过去几年并没有在A股市场看到非常成功的大型并购案例，这也需要投行与并购的买方和卖方共同合作和创新，去引领并购市场，打造行业标杆案例，才有可能在A股市场真正落地基于产业整合的大型并购交易。
吴伟平还表示，不管是国内还是国际半导体公司都要遵循半导体产业发展的规律，那就是赢者通吃；半导体行业是一个高集中度的行业，技术附加值越高、难度越大的板块，集中度就越高，只有符合产业规律的并购才会成为未来A股市场的主流，华泰联合证券将陪伴国产半导体行业做大做强。